A股主线观察

功率半导体与SiC主线观察

围绕 IGBT、MOSFET、功率模块、SiC 衬底与第三代半导体器件,跟踪新能源车、光伏储能、工控和数据中心电源中的高效电能转换核心环节。

当前怎么看

当前按底层器件验证状态持续观察,重点看子专题证据能否相互验证。

最新公开证据

优先核对公告、资讯、研报和专题进展。

公告 · 2026-07-20 22:04:30

回购用途变更 / 拟注销股份 / 注册资本减少

宏微科技拟将已回购股份用途变更为注销并同步减少注册资本,属于回购收口与股本优化动作,对功率半导体主题情绪偏正面

公告 · 2026-07-19 18:01:29

半年报预告 / 业绩偏正面 / 功率半导体

扬杰科技披露2026年半年度业绩预告,事件定性偏正面,叠加功率半导体与SiC主题,强化市场对公司阶段性经营改善的关注

公告 · 2026-07-19 17:15:19

预增20%-40% / 汽车电子增长 / SiC放量

扬杰科技披露半年度业绩预增,受益于功率半导体景气回升以及汽车电子、SiC业务快速增长,验证相关细分方向需求改善

公告 · 2026-07-14 16:04:20

半年报预告 / 业绩偏正面 / 功率半导体

斯达半导发布2026年半年度业绩预告,事件标签显示方向偏正面,强化功率半导体与SiC主线的业绩验证逻辑

公告 · 2026-07-14 18:05:10

半年报预告 / 业绩偏正面 / 功率半导体

士兰微披露2026年半年度业绩预告,事件方向偏正面,强化市场对功率半导体与SiC主线景气和公司经营改善的关注

公告 · 2026-07-07 22:04:28

股东减持落地 / 触及1%变动 / 情绪偏谨慎

东微半导披露股东权益变动触及1%刻度并公告减持结果,属于股东层面风险信号,对功率半导体与SiC主题情绪形成扰动

公告 · 2026-07-02 22:10:20

监管排查 / 合规画像 / 偏负面

公司披露最近五年被监管部门和交易所采取监管措施或处罚情况,属于再融资或重大事项前的合规核查公告

公告 · 2026-07-01 16:02:24

转股进展 / 股本变动 / 融资跟踪

公司披露可转债转股结果及股份变动情况,核心是说明转股进度与最新股本变化

细分专题

沿主线继续进入具体产业环节与验证对象。

IGBT 与功率模块

新能源车、光伏、储能和工业控制需要 IGBT、功率模块和车规功率器件实现高效电能转换。

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MOSFET 与功率分立器件

MOSFET、二极管、晶闸管、功率 IC 和 IDM 平台覆盖车载、光储、工控、服务器电源等中高压电能转换场景。

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SiC 与第三代半导体

SiC 衬底、外延、器件和模块支撑高压高频低损耗应用,是新能源车 800V、光储和快充升级的重要材料与器件路线。

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代表公司

公司角色用于观察产业链关系,不构成股票推荐。

核心公司

斯达半导 603290.SH

斯达半导是 IGBT 和车规功率模块核心样本,重点看 IGBT 模块、SiC MOSFET 模块和 800V 高压平台。

核心公司

天岳先进 688234.SH

天岳先进是 SiC 衬底核心样本,重点看导电型 SiC 衬底、8/12 英寸升级和客户导入。

核心公司

华润微 688396.SH

华润微是功率半导体 IDM 平台核心公司,重点看 MOSFET、IGBT、SiC 器件和功率模块。

重要公司

士兰微 600460.SH

士兰微在本主线看功率器件和车规/SiC 进展,不看 LED 或普通消费芯片。

重要公司

三安光电 600703.SH

三安光电在本主线只看 SiC/GaN 第三代半导体器件和车规应用,不看 LED 主业。

重要公司

新洁能 605111.SH

新洁能在本主线看 MOSFET、IGBT、SiC MOSFET 和车规功率器件升级。

重要公司

时代电气 688187.SH

时代电气在本主线只看功率半导体、IGBT 模块、SiC 器件和车规功率模块,不看轨交整机。

重要公司

东微半导 688261.SH

东微半导重点看高压 MOSFET 和新能源车/光储功率器件需求。

相关公司

露笑科技 002617.SZ

露笑科技作为 SiC 材料侧弹性标的观察,重点看 SiC 衬底/外延量产和客户导入。

相关公司

捷捷微电 300623.SZ

捷捷微电作为功率分立器件补充观察,重点看晶闸管、防护器件、MOSFET 和车规升级。

相关公司

东尼电子 603595.SH

东尼电子作为 SiC 衬底材料候选观察,重点看 SiC 量产、良率和客户订单。

相关公司

宏微科技 688711.SH

宏微科技作为 IGBT 模块弹性标的观察,重点看功率模块收入、客户导入和减持风险消化。

继续观察

  • 子专题是否持续出现订单、客户、产能或业绩验证。
  • 核心公司是否持续强于边缘映射公司。
  • 公告、资讯和研报是否形成一致证据链。

降温信号

  • 只有短期价格波动,缺少公开材料验证。
  • 核心公司走弱而主题只在边缘公司扩散。
  • 公开材料出现预期落空、延期或风险提示。

同领域其他主线

先进封装

继续查看该主线的专题与验证路径。

存储与HBM

围绕 HBM、DDR5、MRDIMM、CXL、企业级 SSD、AI 端侧存储、NOR Flash、SLC NAND、EEPROM 和利基 DRAM,跟踪 AI 存储带宽升级和成熟存储供需改善。

算力芯片

围绕国产 CPU、DCU、GPU、AI 训练推理芯片、AI ASIC/IP、端侧 AI SoC、数据中心互连芯片和晶圆代工制造支撑,跟踪国产算力底层芯片自主可控。

半导体设备与材料

半导体制造相关设备和关键材料的 V4 主线,本次仅在该主线下新增 CMP 材料 review 分支。

查看这条主线最近是否强化

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