先进封装主线观察
先进封装主线当前覆盖先进封装材料、封装基板/ABF、玻璃基板、封测测试设备,重点通过专题进展、代表公司和公开材料持续验证。
当前按观察状态持续观察,重点看子专题证据能否相互验证。
先进封装主线当前覆盖先进封装材料、封装基板/ABF、玻璃基板、封测测试设备,重点通过专题进展、代表公司和公开材料持续验证。
当前按观察状态持续观察,重点看子专题证据能否相互验证。
优先核对公告、资讯、研报和专题进展。
英特尔EMIB-T先进封装良率突破90%,并称明年量产且成本约为CoWoS一半,先进封装竞争格局或现新变量
英特尔EMIB-T先进封装被报道已实现90%以上良率并预计明年量产,且成本显著低于现有主流方案,先进封装竞争格局出现新变量
沿主线继续进入具体产业环节与验证对象。
公司角色用于观察产业链关系,不构成股票推荐。
国内封测厂里先进封装技术平台较全的公司,市场交易先进封装时通常会看它的订单和产能情况
国内 PCB 代表公司,高端封装基板技术和产能有积累,市场交易封装基板时通常会看它的订单和产能进展
做存储和 SoC 测试机的,先进封装芯片测试更复杂,测试机需求会跟着涨
国内封测规模最大的公司,先进封装产能和客户覆盖面较广,市场交易时会看它能否持续拿到高端订单
国产测试机代表公司,先进封装芯片更复杂,测试环节更重要,测试机需求会增加
做封装材料的,先进封装对材料要求更高,如果能通过客户认证就有放量机会
国内封测第二梯队公司,先进封装技术有储备,市场关注它能否从技术验证走向规模化订单
国内 PCB 公司,IC 载板产能在爬坡,市场关注它能否从产能投入走向客户认证和订单兑现
做测试设备和方案的,先进封装测试需求增加,但具体受益程度要看业务结构
精密光学玻璃供应商,市场将其映射到玻璃基板,但需要看它能否拿到封装客户订单
做电子级环氧树脂的,是封装材料的原料,先进封装需求增加可能带动原料需求
做电子化学品的,业务范围很广,封装材料只是其中一块,占比还不清楚
PCB 代表公司公司,封装基板有相关业务,但需要看它能否拿到封装基板订单并提升收入占比
做测试设备的,市场觉得先进封装测试需求增加会带动它,但业务关联还要确认
通过子公司为封测厂建厂房,间接受益先进封装扩产,但需要看它能否拿到相关工程订单
专注影像传感器芯片封装,WLCSP 技术属于先进封装,但需要看它能否拓展到 AI 芯片等高算力领域
专注功率半导体和 MEMS 封测,先进封装技术有相关业务,但需要看它能否拓展到 AI 芯片等高算力领域
做测试设备和自动化系统的,先进封装测试环节可能用到,但占比还不明确
京东方A更偏显示面板,纳入这里只看玻璃基封装或玻璃基板技术储备,不按核心封装公司理解。
PCB 公司,封装基板映射还偏弱,核心是看它能否拿出 ABF 或高端载板的直接业务证据
PCB 公司,市场将其映射到封装基板,但需要看它能否披露 ABF 或高端载板的实质性业务进展
玻璃材料供应商,市场将其映射到玻璃基板,但需要看它能否披露玻璃基封装的实质性业务进展
围绕 IGBT、MOSFET、功率模块、SiC 衬底与第三代半导体器件,跟踪新能源车、光伏储能、工控和数据中心电源中的高效电能转换核心环节。
围绕 HBM、DDR5、MRDIMM、CXL、企业级 SSD、AI 端侧存储、NOR Flash、SLC NAND、EEPROM 和利基 DRAM,跟踪 AI 存储带宽升级和成熟存储供需改善。
围绕国产 CPU、DCU、GPU、AI 训练推理芯片、AI ASIC/IP、端侧 AI SoC、数据中心互连芯片和晶圆代工制造支撑,跟踪国产算力底层芯片自主可控。
半导体制造相关设备和关键材料的 V4 主线,本次仅在该主线下新增 CMP 材料 review 分支。
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