看主题证据
先把这条线的关键证据看完整。
直接进入
半导体
已落地
半导体与算力芯片
围绕 GPU、ASIC、存储、先进封装和半导体设备材料，持续跟踪算力时代最核心的芯片链条。
半导体最近有新催化，短线关注度会抬升。当前最值得先看的是：北方华创主力净流入32721万元，涨跌幅+4.5%。
这条线接下来怎么研究
先看最强证据，再补更完整的研究材料，不用自己从零拼路径。
这条线当前最关键的三条证据
这里优先放当前最值得先看的证据，方便你快速判断这条线要不要继续跟。
电子行业年度策略：AI开启新一轮硬件通胀，国产算力加速突围
存储进入超级周期
SEMI中国总裁冯莉：2026年HBM市场规模增长58%至546亿美元 HBM产能缺口达50%—60%
这条信息重要在于，AI算力把HBM和先进封装推到产业核心，供给明显跟不上需求
从3人小公司到90亿半导体测试龙头，联动科技“赌赢了”
从3人小公司到90亿半导体测试龙头，联动科技“赌赢了”
继续补证据
如果这条线还值得继续看，下一步就从研报、公告、资讯里把证据补完整。
相关研报
乐鑫科技（688018）：公司简评报告：乐鑫科技：公司AIOT产品不断迭代，毛利率继续维持较高水平
乐鑫科技(688018.SH) · 东海证券 · 2026-03-25
帝奥微（688381）：光模块AFE发布，卡位高速光通信国产替代
帝奥微(688381.SH) · 中邮证券 · 2026-03-25
拉普拉斯（688726）：光伏电池设备龙头受益于技术迭代与设备出海，泛半导体设备打造第二成长曲线
拉普拉斯(688726.SH) · 东吴证券 · 2026-03-24
光力科技（300480）：半导体划片机订单旺盛，研磨机等新产品加速推进
光力科技(300480.SZ) · 中邮证券 · 2026-03-17
芯碁微装（688630）：公司事件点评报告：公司业绩高增，AI算力驱动高端PCB与先进封装双轮放量
芯碁微装(688630.SH) · 华鑫证券 · 2026-03-17
迈为股份（300751）：投资50亿元于钙钛矿叠层&半导体设备，看好公司光伏&半导体平台化布局
迈为股份(300751.SZ) · 东吴证券 · 2026-03-10
芯原股份（688521）：AI ASIC龙头，勇立AI潮头
芯原股份(688521.SH) · 国金证券 · 2026-03-09
同惠电子（920509）：2025年预计扣非归母净利润yoy+45%，功率半导体等下游需求驱动增长
同惠电子(920509.BJ) · 华源证券 · 2026-03-09
相关公告
东微半导：拟4.08亿元收购慧能泰半导体公司53.09%股权
东微半导(688261) · 2026-03-24 19:10
康欣新材：调整收购宇邦半导体部分股权及增资方案
康欣新材(600076) · 2026-02-11 23:06
盈新发展：拟5.2亿元收购广东长兴半导体60%股权 预计存储芯片业务将对公司营业收入增长带来贡献
盈新发展(000620) · 2026-01-27 19:06
康欣新材：拟3.92亿元收购宇邦半导体51%股权 实现向半导体产业的战略转型与升级
康欣新材(600076) · 2026-01-20 17:57
芯原股份：收购逐点半导体交割完成
芯原股份(688521) · 2026-01-06 19:42
超讯通信：在2024年和2025年对所代理的“沐曦”品牌GPU产品下达进货订单的总数量为8841颗
超讯通信(603322) · 2025-12-31 19:24
近30家A股上市公司本周披露并购重组最新公告 通业科技拟5.61亿元收购思凌科半导体91.69%股权
奥联电子(300585) · 2025-12-28 20:17
通业科技：拟现金收购思凌科半导体91.69%股权 交易价格5.61亿元
通业科技(300960) · 2025-12-28 17:20
相关资讯
SEMI中国总裁冯莉：2026年HBM市场规模增长58%至546亿美元 HBM产能缺口达50%—60%
人工智能、半导体 · 2026-03-26 14:05
SEMI中国总裁冯莉：2026年HBM市场规模增长58%至546亿美元 HBM产能缺口达50%—60%
人工智能、半导体 · 2026-03-26 14:05
铠侠据悉将向南亚科技投资774亿日元，以确保DRAM稳定供应。
TMT行业、半导体 · 2026-03-25 18:01
全国首条硅基光子芯片8英寸量产线在苏州开工
TMT行业、半导体 · 2026-03-25 11:00
Arm拓展其计算平台矩阵 首次跨足芯片产品
半导体 · 2026-03-25 08:51
深圳：支持国产GPU、NPU、CPU、DPU等核心芯片产品加快应用和迭代
半导体 · 2026-03-25 08:31
深圳：推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级 支持800G及以上光模块量产项目落地
半导体 · 2026-03-25 08:29
阿里推动“芯模协同” 千问加入玄铁RISC-V无剑联盟
人工智能、半导体 · 2026-03-24 15:19
继续看其他主题
如果这条线不够强，直接切到同站内其他细分方向继续比对。