通富微电 研报解读 - 浙商证券

通富微电(002156):与AMD共成长,领军国产先进封装-点评报告

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公司 通富微电(002156) 券商 浙商证券 发布 更新
评级 1
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主营业务: 专业从事集成电路封装测试业务,是国内先进封装第一梯队企业 行业地位: 国内领先的半导体封装测试服务商,与AMD等国际大客户深度合作 核心优势: 技术优势:掌握扇出型、圆片级、倒装焊等先进封装技术 客户优势:与AMD等国际知名客户建立长期稳定合作关系 产能优势:在全球九大生产基地布局,多点开花就近服务
📌 核心要点
主营业务: 专业从事集成电路封装测试业务,是国内先进封装第一梯队企业 行业地位: 国内领先的半导体封装测试服务商,与AMD等国际大客户深度合作 核心优势: 技术优势:掌握扇出型、圆片级、倒装焊等先进封装技术 客户优势:与AMD等国际知名客户建立长期稳定合作关系 产能优势:在全球九大生产基地布局,多点开花就近服务
H1业绩表现亮眼,营收和净利润双增长,毛利率和净利率同步提升,显示公司经营质量持续改善
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H1业绩表现亮眼,营收和净利润双增长,毛利率和净利率同步提升,显示公司经营质量持续改善
⚠️ 风险提示
评级观点: 买入评级,目标PE为45/36/27倍(2025-2027年) 适用说明: 适合关注半导体封装行业和AI产业链投资机会的中长期投资者
# 关键词
通富微电 研报解读
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