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先看这份研报的核心结论
主营业务： 全球领先的集成电路封装测试服务提供商，为客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务
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核心要点
主营业务： 全球领先的集成电路封装测试服务提供商，为客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务
行业地位： AMD核心封测供应商，产品覆盖AI、高性能计算、5G通讯、汽车电子等多个高端领域，在先进封装技术领域具备差异化竞争优势
核心优势： 与AMD深度战略合作，提供CPU、GPU、服务器芯片等高端封测服务 掌握扇出型、圆片级、倒装焊等先进封装技术，布局Chiplet、2D+等顶尖技术 多地产能布局（南通、苏州、槟城、合肥、厦门），形成规模优势和区域服务能力
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为什么值得继续看
公司2025年Q3单季度营收和归母净利润均创历史新高，盈利能力同比、环比双双提升，主要得益于中高端产品收入明显增加和成本费用管控加强
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风险提示
⚠️ 风险提示 下游需求不及预期风险： 若AI、高性能计算等下游应用发展不及预期，可能影响公司订单和业绩增长
行业竞争加剧风险： 封测行业竞争激烈，若竞争对手加大投入或技术突破，可能影响公司市场份额和盈利能力
