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先看这份研报的核心结论
通富微电是国内领先的半导体封测企业，业务覆盖存储芯片、汽车电子、高性能计算等核心领域，拥有国内顶级2.5D/3D封装平台及超大尺寸FCBGA研发能力
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核心要点
通富微电是国内领先的半导体封测企业，业务覆盖存储芯片、汽车电子、高性能计算等核心领域，拥有国内顶级2.5D/3D封装平台及超大尺寸FCBGA研发能力
核心优势： 与AMD深度绑定，在xPU先进封装领域具备技术领先优势 拥有国内顶级VISionS封装平台，支持2.5D/3D等先进封装技术
逻辑要点 AI大模型推理及边缘侧智能化发展带动高带宽、高容量存储需求快速上行
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为什么值得继续看
逻辑要点 AI大模型推理及边缘侧智能化发展带动高带宽、高容量存储需求快速上行
公司计划投资8.88亿元提升存储芯片封测产能，全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，掌握超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理等关键工艺
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关键词
通富微电(002156)：拟募资不超44亿元，聚焦存储/汽车电子/晶圆级封测/高性能计算等领域
