🧭 先看这份研报的核心结论

计算机产业链中，AI芯片高功耗正推动硅电容替代部分MLCC，先进封装与光模块场景的渗透率有望加快提升。

📌 核心要点

GPU、HBM与AI加速器功耗上升，传统MLCC供电方案适配难度明显增加。

硅电容可嵌入先进封装和光模块周边，更适合高频低压大电流场景。

行业正从技术可行走向量产验证，国产联合方案的替代空间被打开。

💡 为什么需要继续看

AI服务器、800V数据中心与高速光模块升级，正在把硅电容需求从概念推向落地验证。

这篇研报把性能优势、应用场景、市场空间和国产化路径串了起来，便于判断景气方向。

⚠️ 风险提示

若AI服务器和光模块放量慢于预期，硅电容渗透节奏可能放缓。

若产品验证和量产爬坡不顺，市场份额释放可能低于预期。

# 关键词

硅电容 MLCC替代 先进封装 光模块 国产替代 渗透率

📊 关键数据

全球市场规模

10.65亿美元

2024年硅电容器市场规模

全球市场规模

18.15亿美元

2031年预计规模

行业增速

7.90%

2024至2031年市场CAGR

MOS产品占比

63.56%

2024年销售额约6.77亿美元，全球占主导

📌 接下来重点跟踪什么

先进封装、AI服务器和800G/1.6T光模块的实际导入节奏。

国内硅电容产品在光模块、AI芯片和高端PCB端的验证进度。

海外龙头扩产、长期订单兑现及中国市场份额变化。

📄 研报内容摘录

计算机产业链中，AI芯片高功耗正推动硅电容替代部分MLCC，先进封装与光模块场景的渗透率有望加快提升。；GPU、HBM与AI加速器功耗上升，传统MLCC供电方案适配难度明显增加。