🧭 先看这份研报的核心结论

半导体当前核心变化是AI带动存储景气继续上行，DRAM与NAND供需偏紧、价格走强，同时先进封装与系统协同创新重要性提升。

📌 核心要点

AI算力建设推高HBM、服务器DRAM和企业级SSD需求，存储景气维持高位。

原厂加快向高附加值AI存储倾斜，新增有效产能释放慢，短期供需缺口延续。

华为提出“韬定律”，行业技术路径从单纯制程缩小转向系统协同创新。

💡 为什么需要继续看

存储价格、份额和订单都在同步验证景气上行，行业判断不再只停留在预期层面。

技术突破与国产AI芯片评测进展叠加，有助于观察半导体自主创新是否进入加速阶段。

⚠️ 风险提示

若AI应用落地慢于预期，数据中心存储扩张节奏可能明显放缓。

若国产芯片和先进封装突破不顺，相关景气传导链条可能被削弱。

# 关键词

半导体 存储 DRAM HBM 先进封装 供需缺口

📊 关键数据

全球DRAM/NAND市场规模

1371.4亿美元

2026年一季度，环比增81.6%，同比增245%

三星DRAM收入

382.14亿美元

2026年一季度，环比增98.4%，市占率40.5%

长鑫存储DRAM市占率

7.7%

2026年一季度，收入73.09亿美元，环比增115.1%

SW电子板块PE(TTM)

104.22倍

截至2026年5月31日，高于2019年以来55.11倍均值

📌 接下来重点跟踪什么

持续跟踪HBM、服务器DRAM和企业级SSD订单及长期供货协议落地节奏。

观察DDR4、LPDDR4供给变化与价格走势，验证紧缺格局是否继续。

跟踪国产AI芯片评测、量产和先进封装落地进度，验证技术突破强度。

📄 研报内容摘录

半导体当前核心变化是AI带动存储景气继续上行，DRAM与NAND供需偏紧、价格走强，同时先进封装与系统协同创新重要性提升。；AI算力建设推高HBM、服务器DRAM和企业级SSD需求，存储景气维持高位。