🧭 先看这份研报的核心结论

半导体设备景气正随行业回暖修复，薄膜沉积环节受制程升级与国产替代双重推动，需求与重要性同步提升。

📌 核心要点

全球半导体市场2024年预计转入上行，设备需求有望随资本开支反弹修复。

薄膜沉积设备2023年全球规模达260亿美元，且在先进产线中的价值量持续抬升。

中国设备国产化率已升至35%，预计2025年达50%，沉积设备替代空间仍大。

💡 为什么需要继续看

一方面行业从2023年低迷走向2024年修复，另一方面设备国产替代正在加速兑现。

薄膜沉积直接受益于先进制程、3D NAND堆叠和多重工艺增加，属于景气放大的关键环节。

⚠️ 风险提示

若下游存储与消费电子需求恢复偏慢，晶圆厂扩产与设备采购节奏可能低于预期。

14nm以下国产化率仍约10%，先进节点验证和导入进度存在不确定性。

# 关键词

半导体设备 薄膜沉积 CVD PVD 国产替代 先进制程

📊 关键数据

全球半导体市场规模

5,884亿美元

2024年预计，同比增13.1%

全球薄膜沉积设备市场

260亿美元

2023年规模，2025年预计增至340亿美元

薄膜沉积工序数量

40道到超100道

90nm CMOS对比3nm FinFET产线

中国设备国产化率

35%

2022年水平，2025年预计达50%

📌 接下来重点跟踪什么

跟踪2024年全球半导体资本开支是否如研报预期进入反弹周期。

跟踪28nm以上到14nm及以下节点的国产设备验证和量产导入进度。

跟踪3D NAND层数提升后，ALD与PECVD需求占比是否继续上升。

📄 研报内容摘录

半导体设备景气正随行业回暖修复，薄膜沉积环节受制程升级与国产替代双重推动，需求与重要性同步提升。；全球半导体市场2024年预计转入上行，设备需求有望随资本开支反弹修复。