通用设备 研报解读 - 东吴证券

机械设备行业跟踪周报:看好高景气的半导体设备&光模块设备;推荐回调较多&宇树上市强催化的人形机器人

AI智能解读,3分钟读懂机构研报要点。
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聚焦刻蚀、CMP、清洗、硅片、靶材、前驱体和光刻胶,跟踪半导体设备材料的国产替代和放量节奏。
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🧭 先看这份研报的核心结论
通用设备里,半导体设备与光模块设备景气度偏强,人形机器人则在回调后迎来更密集的事件催化。
📌 核心要点
SEMICON期间多家设备商推新品,半导体设备平台化布局明显加快。
AI算力拉动光模块从800G向1.6T升级,自动化设备需求同步放量。
机器人板块短期回调后,宇树IPO与特斯拉进展带来近端催化。
💡 为什么值得继续看
当前行业分化明显,弱总量背景下仍有半导体、光模块等高景气设备方向突出。
未来30至90天催化较密集,既有新品验证,也有机器人发布和订单量产窗口。
⚠️ 风险提示
若制造业固定资产投资继续偏弱,设备订单释放节奏可能放慢。
若海外限制升级或汇率波动加大,出口链和国产替代进度都可能受扰动。
# 关键词
半导体设备 光模块设备 人形机器人 国产替代 自动化产线 景气修复
📊 关键数据
全球半导体销售额
835.4亿美元
2026年1月,同比+46%
工业机器人产量
14.4万套
2026年1-2月,同比+31%
光模块需求规模
千万级别
研报上修2026年需求预期,受AI算力拉动
半导体设备国产化率
22%
预计2025年,较2017年13%持续提升
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