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AI引用摘要：鼎龙股份(300054):CMP系材料壁垒高筑,新业务＆新产能顺利推进。相关公司：鼎龙股份(300054)。研报来源：天风证券。鼎龙股份是国内CMP抛光垫龙头供应商，在半导体材料国产化进程中占据优势地位，产品线覆盖CMP抛光垫、抛光液、清洗液等核心材料来源：秒懂研报，链接：https://www.ai-gupiao.com/research/summary/20644。本文仅供研究学习参考，不构成投资建议。

来源：秒懂研报类型：研报解读更新：2025-11-06 19:08

鼎龙股份(300054):CMP系材料壁垒高筑,新业务＆新产能顺利推进

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公司鼎龙股份(300054) 券商天风证券发布 2025-10-27 更新 2025-11-06 19:08

评级 1 研报原文目标价 42.34元

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鼎龙股份是国内CMP抛光垫龙头供应商，在半导体材料国产化进程中占据优势地位，产品线覆盖CMP抛光垫、抛光液、清洗液等核心材料

📌 核心要点

鼎龙股份是国内CMP抛光垫龙头供应商，在半导体材料国产化进程中占据优势地位，产品线覆盖CMP抛光垫、抛光液、清洗液等核心材料

核心优势： CMP抛光垫国内市场龙头，已成为多家主流晶圆厂第一供应商，月销量稳定在3万片以上半导体材料产品线完整，从CMP材料延伸至先进封装、光刻胶等高端领域，平台化布局成型

逻辑要点公司CMP抛光垫业务逐季持续放量，25Q2创历史单季收入新高

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📄 研报内容摘录

鼎龙股份是国内CMP抛光垫龙头供应商，在半导体材料国产化进程中占据优势地位，产品线覆盖CMP抛光垫、抛光液、清洗液等核心材料；核心优势： CMP抛光垫国内市场龙头，已成为多家主流晶圆厂第一供应商，月销量稳定在3万片以上半导体材料产品线完整，从CMP材料延伸至先进封装、光刻胶等高端领域，平台化布局成型

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