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半导体与半导体生产设备行业周报:长鑫向客户供样HBM3,英特尔晶圆代工业务亏损收窄251027

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研报类型: 半导体与半导体生产设备行业周报,聚焦市场动态与重大事件 核心关注: 本周(2025.10.20-2025.10.26)半导体行业各细分领域市场表现及重要产业动态 主要看点: 国内AI芯片指数大涨12.8%,寒武纪涨幅超20% 存储芯片指数上涨14.4%,长鑫存储向客户供样HBM3 英特尔晶圆代工业务亏损显著收窄,调整后毛利率达40% 三星HBM4核心组件取得重大突破,1c DRAM良率逼近80%
📌 核心要点
研报类型: 半导体与半导体生产设备行业周报,聚焦市场动态与重大事件 核心关注: 本周(2025.10.20-2025.10.26)半导体行业各细分领域市场表现及重要产业动态 主要看点: 国内AI芯片指数大涨12.8%,寒武纪涨幅超20% 存储芯片指数上涨14.4%,长鑫存储向客户供样HBM3 英特尔晶圆代工业务亏损显著收窄,调整后毛利率达40% 三星HBM4核心组件取得重大突破,1c DRAM良率逼近80%
本周国内AI芯片指数大涨12.8%,各成分股全线上涨,其中寒武纪涨幅超20%,中芯国际与恒玄科技涨幅超10%
市场对国内AI芯片产业链的信心显著增强,技术进步和政策支持成为主要驱动力
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本周国内AI芯片指数大涨12.8%,各成分股全线上涨,其中寒武纪涨幅超20%,中芯国际与恒玄科技涨幅超10%
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⚠️ 风险提示 上行风险: 中美贸易摩擦趋缓
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# 关键词
半导体与半导体生产设备行业 研报解读
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