🧭 先看这份研报的核心结论

主营业务： 专业从事半导体设备研发制造，主要产品包括刻蚀设备、薄膜设备及泛半导体设备 行业地位： 国内半导体设备龙头企业，刻蚀设备累计装机量超4500台，技术实力雄厚 核心优势： 刻蚀设备技术领先，产品矩阵丰富，覆盖28nm及以下先进工艺 薄膜设备快速发展，已规划约40种机型研发路径 持续高研发投入，2025H1研发费用率达22.50%

📌 核心要点

主营业务： 专业从事半导体设备研发制造，主要产品包括刻蚀设备、薄膜设备及泛半导体设备 行业地位： 国内半导体设备龙头企业，刻蚀设备累计装机量超4500台，技术实力雄厚 核心优势： 刻蚀设备技术领先，产品矩阵丰富，覆盖28nm及以下先进工艺 薄膜设备快速发展，已规划约40种机型研发路径 持续高研发投入，2025H1研发费用率达22.50%

刻蚀设备业务保持强劲增长，产品结构持续优化，ICP设备订单首次超过CCP，技术突破带来新增长动力

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刻蚀设备业务保持强劲增长，产品结构持续优化，ICP设备订单首次超过CCP，技术突破带来新增长动力

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