算力芯片 · ASIC 与端侧 AI 芯片

业绩超预期 / 扩产加码 / 成熟制程受益

晶圆代工厂业绩大增并上调资本开支，显示AI需求正由先进制程向成熟制程外围芯片扩散，半导体景气有扩散确认信号

更新日期：2026-07-30

证据与关系

主题映射依据

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继续核对相关证据

AI设计加速 / 英伟达合作 / 融资扩容营收超预期 / 利润近预期 / 封测景气扩产加码 / AI需求 / 产能验证业绩高增 / 低于预期 / 扰动情绪扩产明确 / 业绩高增 / NAND升级事实：主题整体降温事实：主题整体降温 2026-07-30主题脉络近5日证据趋势

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