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先看这份研报的核心结论
主营业务： 专业从事电子电路板（PCB）、封装基板、电子装联三大业务，形成"3-In-One"业务布局 行业地位： 国内领先的电子电路制造商，在通信、数据中心、汽车电子等领域具有技术优势 核心优势： 技术同根、客户同源的协同业务模式 在AI算力相关PCB领域具备先发优势 产能布局完善，泰国工厂和南通四期项目推进中
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核心要点
主营业务： 专业从事电子电路板（PCB）、封装基板、电子装联三大业务，形成"3-In-One"业务布局 行业地位： 国内领先的电子电路制造商，在通信、数据中心、汽车电子等领域具有技术优势 核心优势： 技术同根、客户同源的协同业务模式 在AI算力相关PCB领域具备先发优势 产能布局完善，泰国工厂和南通四期项目推进中
AI基建建设加速推动算力相关PCB需求大幅增长，公司PCB业务营收同比增长29.21%，毛利率提升3.05个百分点至34.42%，成为业绩增长的核心驱动力
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为什么值得继续看
AI基建建设加速推动算力相关PCB需求大幅增长，公司PCB业务营收同比增长29.21%，毛利率提升3.05个百分点至34.42%，成为业绩增长的核心驱动力
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风险提示
评级观点： 维持"推荐"评级，预计2025-2027年归母净利润分别为29.56/39.66/43.48亿元 适用说明： 适合关注AI产业链投资机会的中长期投资者，建议关注公司产能释放和技术升级进展
