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先看这份研报的核心结论
主营业务： 集成电路设计、制造、封装测试，主要产品包括功率半导体、分立器件、集成电路、MEMS传感器和LED产品 行业地位： 国内领先的半导体IDM企业，在功率半导体和碳化硅领域具有技术优势 核心优势： 完整的IDM产业链布局，从设计到制造封装一体化 碳化硅技术领先，第四代SiC功率模块即将量产 多条产线满负荷运行，产能利用率高
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核心要点
主营业务： 集成电路设计、制造、封装测试，主要产品包括功率半导体、分立器件、集成电路、MEMS传感器和LED产品 行业地位： 国内领先的半导体IDM企业，在功率半导体和碳化硅领域具有技术优势 核心优势： 完整的IDM产业链布局，从设计到制造封装一体化 碳化硅技术领先，第四代SiC功率模块即将量产 多条产线满负荷运行，产能利用率高
公司碳化硅业务进入快速放量期，第四代SiC功率模块即将上量，8吋碳化硅产线年底通线，技术和产能双重突破
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为什么值得继续看
公司碳化硅业务进入快速放量期，第四代SiC功率模块即将上量，8吋碳化硅产线年底通线，技术和产能双重突破
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风险提示
评级观点： 给予"增持"评级，看好公司在碳化硅、集成电路等领域的技术优势和市场拓展能力 适用说明： 适合关注半导体行业、新能源汽车产业链的中长期投资者
