🧭 先看这份研报的核心结论

研报认为，公司凭借先进封装平台与扩产节奏，正受益于AI算力带来的2.5D/3D封装需求上行，业绩进入加速释放阶段。

📌 核心要点

2025年收入65.21亿元，同比增长38.59%，延续高增长。

2025年归母净利润9.21亿元，同比增长330.84%，利润弹性明显释放。

公司加码2.5D与3DIC扩产，研报判断将强化国产高端封装供给能力。

💡 为什么需要继续看

AI芯片对先进封装价值量提升明显，当前正处于2.5D/3D需求扩张窗口期。

公司产能、客户和技术平台同步推进，短期景气与中期兑现线索都较清晰。

⚠️ 风险提示

客户A收入占比超七成，若单一大客户需求波动，业绩承压会较明显。

3DIC等新技术若研发或产业化推进偏慢，扩产回报或低于预期。

# 关键词

盛合晶微 先进封装 2.5D 3DIC 产能扩张 AI算力

📊 关键数据

营业收入

65.21亿元

2025年，同比增长38.59%

归母净利润

9.21亿元

2025年，同比增长330.84%

毛利率

30.99%

2025年，较2022年7.32%明显提升

募投金额

114亿元

IPO项目，重点投向2.5D/3D封装扩产

📌 接下来重点跟踪什么

2.5D与3DIC新增产能投放节奏，以及后续产能利用率变化。

客户A订单延续性与新客户导入进展，是否降低集中度。

毛利率能否维持在30%左右，并继续受益于产品结构升级。

📄 研报内容摘录

研报认为，公司凭借先进封装平台与扩产节奏，正受益于AI算力带来的2.5D/3D封装需求上行，业绩进入加速释放阶段。；2025年收入65.21亿元，同比增长38.59%，延续高增长。