🧭 先看这份研报的核心结论

研报认为公司水泥主业短期受需求疲软拖累，但半导体股权投资和封装基板布局开始进入兑现阶段。

📌 核心要点

2025年营收下降13.9%，归母净利润仍小幅增长1.6%。

2026年一季度收入下滑24.2%，利润同比下降60.1%。

半导体投资项目推进加快，2026年新进入封装基板业务。

💡 为什么需要继续看

公司从传统水泥业务，逐步转向“主业承压、投资补充利润”的新阶段。

半导体投资开始出现上市与并购进展，后续兑现节奏更值得跟踪。

⚠️ 风险提示

水泥需求若继续走弱，销量和价格可能进一步压缩主业利润。

半导体被投项目上市或收益兑现不及预期，会影响利润弹性。

# 关键词

上峰水泥 水泥销量 价格下滑 半导体投资 封装基板 高分红

📊 关键数据

营业收入

46.92亿元

2025年，同比下降13.9%

归母净利润

6.38亿元

2025年，同比增加1.6%

水泥销量

1517.6万吨

2025年，同比下降8.23%

分红方案

每10股派4.8元

2025年，股息支付率71.77%

📌 接下来重点跟踪什么

后续水泥销量和吨价能否止跌，决定主业盈利压力是否缓和。

半导体被投项目上市进度及投资收益确认节奏值得持续跟踪。

封装基板并购后业务整合和订单拓展情况是新变量。

📄 研报内容摘录

研报认为公司水泥主业短期受需求疲软拖累，但半导体股权投资和封装基板布局开始进入兑现阶段。；2025年营收下降13.9%，归母净利润仍小幅增长1.6%。