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先看这份研报的核心结论
通用设备里与半导体相关的景气主线正从先进逻辑扩产，转向HBM、先进封装和高性能互连带动的设备升级。
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核心要点
AI算力需求由训练转向推理，产业拉动从短脉冲转向更长期的平台化投入。
HBM供给受制于制程、TSV、堆叠封装和测试良率，行业紧平衡大概率延续。
中国大陆晶圆厂扩产仍在推进，本土设备需求底座和验证场景同步增强。
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为什么值得继续看
展会信息显示本轮半导体升级的受益环节在切换，设备投资主线需要重新定位。
推理、HBM与先进封装都有明确数字支撑，便于后续跟踪景气是否继续兑现。
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风险提示
若下游AI服务器与终端部署放缓，封装、互连和测试设备需求可能延后。
若客户验证和良率爬坡不顺，国产设备进入关键工艺的节奏可能低于预期。
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关键词
AI推理
HBM
先进封装
高性能互连
晶圆厂扩产
国产设备
