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先看这份研报的核心结论
IT服务Ⅱ中AI算力景气仍在上行，GTC与OFC两大事件同时强化“全栈算力+高速互连”需求，产业链重心进一步向网络与材料升级倾斜。
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核心要点
英伟达把叙事从单一芯片扩展到全栈基础设施，算力需求预期继续上修。
OFC期间多家MSA集中成立，说明超大规模数据中心互连方案正在加速标准化。
AI-PCB链条已从2023年衰退转入复苏，高端基材与铜箔需求分化更明显。
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为什么值得继续看
一边是GTC给出更强需求口径，一边是OFC验证互连升级，行业催化在同一时间窗口共振。
研报不只讲芯片，还把PCB、基材、铜箔等中游环节数据串起来，更利于判断受益方向。
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风险提示
AI模型大厂资本开支若低于预期，服务器与互连需求可能同步降温。
先进制程推进若放慢，新一代AI芯片量产节奏和配套升级可能延后。
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关键词
AI算力
高速互连
光模块
AI-PCB
高频高速材料
景气修复
