长川科技 研报解读 - 东吴证券

长川科技(300604):盛合晶微核心设备供应商、看好去日化公司份额持续提升

AI智能解读,3分钟读懂机构研报要点。
公司 长川科技(300604.SZ) 券商 东吴证券 发布 更新
先做主线判断
别急着登录,先看 先进封装 这条主线今天怎么判断。
围绕 CoWoS、封测、封装基板和载板,跟踪先进封装扩产、良率与订单兑现。
先看主线结论,再决定要不要登录看完整研报,通常更省时间。
🧭 先看这份研报的核心结论
研报认为长川科技受益于AI芯片测试需求提升、封测扩产和去日化替代,业绩与份额有望继续上行。
📌 核心要点
AI芯片测试难度上升,SoC测试机需求和单价都在明显提升。
盛合晶微IPO过会并拟募资48亿元,先进封装扩产带来设备增量。
研报上调2025至2027年盈利预测,判断公司份额仍有提升空间。
💡 为什么值得继续看
一方面AI训练和推理芯片需求放大,直接强化测试设备景气度与订单预期。
另一方面封测厂扩产与去日化替代同时推进,给国产测试设备带来新增窗口。
⚠️ 风险提示
若国产替代推进慢于预期,测试机份额提升节奏可能放缓。
若半导体设备竞争加剧,价格和盈利能力都可能承压。
# 关键词
长川科技 SoC测试机 盛合晶微 先进封装 去日化 盈利上调
📊 关键数据
营业总收入
66.97亿元
2025年预测,同比增长83.91%
归母净利润
12.53亿元
2025年预测,同比增长173.36%
毛利率
58.03%
2025年预测,较2024年54.85%继续提升
市盈率
65.36倍
对应2025年预测,2026年降至35.66倍
想看完整逻辑时再继续
如果这条主线你想继续跟,再登录看本篇完整解读
公开区先帮你拿到结论;如果你还想看完整逻辑拆解、关键验证、风险边界和最后结论,再登录即可。
逻辑拆解 关键验证 风险边界 最后结论
登录后补本篇完整逻辑
建议先看主线结论和重点公司;确认值得继续跟,再回来补这篇全文。
还想补证据,再看 2 篇相关研报
这些研报更适合在你看完主线结论后继续补证据,不用先急着一篇篇读完。
先看专题做判断,再按需要补下面几篇研报;想看本篇完整逻辑时再登录。
公开层先帮你看懂研报在讲什么,深度层会在页面完成权限同步后继续展开逻辑拆解、验证线索和边界条件。
深度解读区
这里会在页面完成权限同步后展示完整逻辑拆解。建议先看主线判断,确认值得继续跟,再回来补这篇完整研报解读。
激活会员
如果你已完成登录,可直接输入激活码解锁无限制访问
请扫码咨询如何领取体验码
微信客服二维码