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先看这份研报的核心结论
元件环节的核心变化是AI互联正从高速铜走向光电共封装，224G以上速率瓶颈正倒逼M9材料、NPO和CPO在2026-2027年加快落地。
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核心要点
SerDes已从56G升至224G，下一步向448G演进将明显抬高材料门槛。
Rubin Ultra机柜采用双层网络，柜内正交背板和NPO光引擎需求同步提升。
CPO交换机已从样机走向量产前后阶段，光引擎与外部激光等环节受益更直接。
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为什么值得继续看
GTC前瞻给出了2026-2027年AI基建互联路线，能提前识别材料和器件升级方向。
这篇研报把机柜内M9升级、NPO落地和交换机侧CPO放量放在一条链路里分析。
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风险提示
若AI算力建设放缓，M9板材和光引擎需求释放节奏可能低于预期。
CPO相关产品若量产良率或客户导入不顺，产业化时间点可能后移。
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关键词
SerDes
M9材料
NPO
CPO交换机
光入柜内
Rubin Ultra
