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先看这份研报的核心结论
半导体当前核心判断是AI算力仍在扩张，带动PCB、光模块、AIDC和端侧SoC景气延续，自主可控环节也在加快兑现。
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核心要点
北美云厂商资本开支继续上行，AI基础设施投入仍是行业主驱动。
AI服务器升级带动PCB、光模块、液冷等环节需求和业绩同步提升。
端侧AI渗透提升叠加国产替代推进，SoC、模拟芯片、CIS空间继续打开。
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为什么值得继续看
研报给出算力、端侧、自主可控三条主线，能帮助理解半导体景气正在往哪些环节传导。
文中列出资本开支、市场规模和产业链业绩数据，便于后续验证景气是否只是主题炒作。
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风险提示
若AI应用落地慢于预期，上游扩产和算力投入可能难以顺利转化为订单。
若产业政策支持力度减弱，自主可控与国产替代推进节奏可能放缓。
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关键词
AI算力
自主可控
AI-PCB
光模块
端侧SoC
AIDC
