🧭
先看这份研报的核心结论
半导体先进封装景气正被AI算力和HBM升级拉动，混合键合作为高密度互连核心工艺，已从技术储备转向加速落地。
📌
核心要点
HBM5进入20hi时代后，三大存储厂商已明确采用混合键合方案。
台积电SoIC扩产节奏提前，2025年产量翻番后2026年预计再翻一倍。
设备格局仍由海外主导，但国产厂商已量产出货并拿到重复订单。
💡
为什么值得继续看
AI芯片、HBM和异构集成同时推进，混合键合正从细分技术变成核心基础设施。
先进封装近千亿美元扩产启动，设备需求、国产替代和产业验证进入同一时间窗。
⚠️
风险提示
若AI服务器与HBM需求低于预期，混合键合设备放量节奏可能放缓。
若量产良率、对准精度或客户导入受阻，产业化进度可能延后。
#
关键词
混合键合
先进封装
HBM5
SoIC
国产替代
设备扩产
