🧭
先看这份研报的核心结论
德龙激光主营精密激光加工设备及核心器件激光器，聚焦半导体、新能源、新型电子和显示等核心领域，为下游提供激光精细微加工解决方案
📌
核心要点
德龙激光主营精密激光加工设备及核心器件激光器，聚焦半导体、新能源、新型电子和显示等核心领域，为下游提供激光精细微加工解决方案
核心优势： 半导体领域：在晶圆隐形切割领域具有丰富技术经验，新型存储芯片隐切设备已获头部厂商订单并通过量产验证 新能源领域：固态电池激光制痕绝缘设备进入多家客户供应链，钙钛矿薄膜太阳能电池整段设备已获多家头部厂商订单
逻辑要点 公司针对12英寸硅存储芯片研发的SDBG（隐切后背面研磨）设备已获国内头部厂商首个国产量产订单并通过验证
💡
为什么值得继续看
逻辑要点 公司针对12英寸硅存储芯片研发的SDBG（隐切后背面研磨）设备已获国内头部厂商首个国产量产订单并通过验证
SDBG技术利用激光在晶圆内部预设隐形改质层，再进行背面减薄研磨，可避免对超薄晶圆的机械应力影响，实现更高良率
#
关键词
德龙激光（688170）：存储芯片设备或将放量，钙钛矿+固态电池设备空间广阔
