芯碁微装 研报解读 - 东吴证券

芯碁微装(688630):2025年年度业绩预告点评:PCB与泛半导体双轮驱动,业绩实现高质量增长

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公司 芯碁微装(688630.SH) 券商 东吴证券 发布 更新
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芯碁微装是全球直写光刻设备领军企业,主营PCB激光直接成像(LDI)设备及泛半导体光刻设备,在高端PCB制造和先进封装领域具备核心技术优势
📌 核心要点
芯碁微装是全球直写光刻设备领军企业,主营PCB激光直接成像(LDI)设备及泛半导体光刻设备,在高端PCB制造和先进封装领域具备核心技术优势
核心优势: 高端LDI设备技术指标与性能广受认可,在手订单充足且结构持续优化 先进封装设备成功突破头部客户,千万级WLP设备获重复订单并实现出货
逻辑要点 全球AI算力需求爆发驱动PCB向高多层、高密度加速升级,高端LDI设备作为核心生产装备需求持续高企
💡 为什么值得继续看
逻辑要点 全球AI算力需求爆发驱动PCB向高多层、高密度加速升级,高端LDI设备作为核心生产装备需求持续高企
公司高端LDI设备契合产业升级诉求,在手订单充足且结构持续优化
# 关键词
芯碁微装(688630):PCB与泛半导体双轮驱动,业绩实现高质量增长
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