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通信行业:液冷-智算中心散热核心技术-数据中心互联技术专题五

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围绕液冷、温控、散热和机房制冷,跟踪 AIDC 建设与液冷渗透率提升。
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研究主题: 本研报是国信证券数据中心互联技术专题系列的第五篇,聚焦液冷散热技术在智算中心的应用与产业链机遇
📌 核心要点
研究主题: 本研报是国信证券数据中心互联技术专题系列的第五篇,聚焦液冷散热技术在智算中心的应用与产业链机遇
核心观点: AI时代算力芯片功率持续提升,液冷正在成为智算中心主流散热技术
随着英伟达GB200/GB300等高功率芯片采用全液冷架构,全球液冷市场将迎来高速增长期
💡 为什么值得继续看
智算中心GPU芯片算力不断提升,单机柜热密度大幅增长,英伟达B200芯片TDP功耗已达1000W,GB200超级芯片更是达到2700W
传统风冷方式已触及散热极限,液冷技术成为高功率密度散热的必然选择
# 关键词
通信行业液冷技术专题研报解读
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