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半导体行业：AI发展，热管理的核心瓶颈向芯片聚焦，导热界面材料（TIM）的需求将快速增长－跟踪报告

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公司未知公司券商国泰海通发布 2025-10-09 更新 2025-10-09 15:38

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围绕 GPU、ASIC、AI 芯片和国产 CPU/GPU，持续跟踪算力时代最核心的芯片设计与制造链条。

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研究主题： AI发展背景下，半导体芯片热管理技术的演进趋势，重点关注导热界面材料（TIM）的市场机遇

📌 核心要点

研究主题： AI发展背景下，半导体芯片热管理技术的演进趋势，重点关注导热界面材料（TIM）的市场机遇

行业地位：随着AI大模型和智算中心的快速发展，数据中心热管理已成为制约算力发展的核心瓶颈

高性能TIM材料是解决芯片散热问题的关键技术路径

💡 为什么值得继续看

随着AI大模型和应用的快速发展，算力芯片功耗呈现指数级增长趋势

英伟达芯片从H20的400W TDP快速提升至B300的1400W，预计2027年将突破2KW

⚠️ 风险提示

投资者应充分了解相关风险，独立做出投资决策

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# 关键词

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