深圳：推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级 支持800G及以上光模块量产项目落地
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深圳明确支持800G以上光模块量产和1.6T/3.2T升级，说明AI算力带动的高速光互连正进入新一轮政策加码期。
先看核心要点
深圳发布人工智能服务器产业链行动计划，点名支持800G及以上光模块量产项目落地，直接利好高速光模块产业化推进。
政策明确推动光模块从800G向1.6T、3.2T代际升级，重点发展低功耗硅光模块及CPO、LPO、NPO等新封装路线。
除模块环节外，文件还提到薄膜铌酸锂、磷化铟、光芯片、光器件和全光交换，意味着上游材料器件也将受关注。
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这不是单点扶持，而是从材料、芯片、器件到模块和交换技术的整链条推进，产业带动范围更广。
高速光模块是AI服务器互连核心环节，政策支持量产落地，有助于验证行业景气和技术升级方向。
先看关键数据
量产支持门槛
800G及以上
说明政策扶持重点已放在高速率光模块，而不是低端存量产品。
代际升级方向
1.6T/3.2T
反映行业下一阶段的演进目标，市场关注点将从800G逐步转向更高带宽。
政策周期
2026—2028年
说明这不是短期口号，属于未来几年持续推进的产业规划。
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资讯原文
深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级，支持800G及以上光模块量产项目落地；重点发展高速率、低功耗硅光模块、CPO/LPO/NPO封装光模块，推动高端薄膜铌酸锂、高端磷化铟等核心技术突破与规模化应用；推动全光交换技术演进与产业化应用，提升核心材料、光芯片、光器件自主研发能力。
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