锦富技术斩获液冷板订单 已用于英伟达B200芯片液冷散热系统
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这条资讯到底为什么重要
📊 **关键数据** • 散热架构精度：**0.08毫米** ↑ • 适配芯片功耗：**1800W-2000W及以上** ↑ • 应用芯片：**英伟达B200/B300** ↑ 📈 **利好还是利空**：重大利好 ⚠️ **主要风险** • 订单规模和持续性存在不确定性 • 英伟达供应链竞争激烈，客户粘性待验证 • MLCP技术量产良率和成本控制面临挑战 💡 **一句话总结**：国内厂商突破AI芯片液冷散热技术，切入英伟达供应链
先看核心要点
**技术突破进展**：锦富技术成功开发**0.08毫米铲齿散热架构**，采用业界最新**MLCP微通道液冷板技术**，可解决**1800W-2000W及以上功耗**处理器散热问题，已获台湾客户订单并应用于**英伟达B200芯片**液冷散热系统↑
该技术具备显著先发优势，标志着国内厂商在高端AI芯片散热领域实现技术突破
驱动因素：**技术驱动+市场驱动**
半导体为什么值得看
**短期看**：锦富技术获得**英伟达B200芯片液冷订单**，验证了国内厂商在**高端AI散热领域的技术能力**，将刺激产业链对液冷散热技术的关注度提升↑
**AI服务器散热产业链**（特别是液冷板、微通道加工、散热材料等环节）有望迎来订单增长，**液冷散热设备供应商**短期受益明显
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资讯原文
据锦富技术官微28日消息，锦富技术定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户的订单，已用于B200芯片的液冷散热系统。据该客户反馈，此架构采用业界最新MLCP（微通道液冷板）技术，具备显著的先发优势与技术先进性，可有效解决1800W-2000W及以上功耗处理器的TDP热效应问题，保障处理器模组低温稳定运行。此外，针对下一代B300芯片的适配方案也已完成多轮送样测试，反馈良好，进入生产准备阶段。
