亚洲半导体巨头今年支出有望达1360亿美元 同比增长25%
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关键数据 • 资本支出规模： 1360亿美元 ↑ • 同比增速： 25% ↑ • 台积电增幅： 27%-37% 利好还是利空： 中长期偏利好 主要风险 • AI需求不及预期导致产能过剩风险 • 地缘政治影响供应链稳定性 • 巨额资本支出侵蚀短期利润率 一句话总结： AI浪潮推动半导体进入新扩张周期，设备与封装环节景气度最高。
先看核心要点
亚洲半导体资本支出创新高 2026年亚洲半导体三大巨头资本支出预计达 1360亿美元 ↑，同比增长 25%
台积电增幅最大(27%-37%)，三星增长3.7%，SK海力士增长24%
AI芯片与HBM内存需求驱动 ，显示行业进入新一轮扩张周期
半导体为什么值得看
短期看： 半导体设备、材料、先进封装环节订单饱满，产能利用率提升
上游设备商与封测厂商营收增速将显著加快， 设备与封装环节 率先受益
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资讯原文
《科创板日报》4日讯，受AI芯片与HBM内存需求驱动，2026年亚洲半导体大厂资本支出或将破1360亿美元。台积电（预计同比增长27%-37%）、三星（+3.7%）和SK海力士（+24%）位居支出规模前列。台积电主要投向先进制程，三星、海力士则重金押注HBM。设备与先进封装产业链迎订单爆发。
