深圳：以AI芯片为突破口做强半导体产业
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这类资讯通常先看什么：这类资讯市场通常先看技术突破是否真实落地，以及谁先受益。
这条资讯到底为什么重要
关键数据 • 目标制程： 14nm及以下 ↑ • 目标市场：新能源汽车万亿级规模 • 技术路线：存算一体、存内计算新架构 利好还是利空： 中长期偏利好 主要风险 • 先进制程技术突破存在不确定性，14nm以下工艺量产难度大 • 车规级芯片认证周期长，短期难见成效，市场导入需2-3年 • AI芯片市场竞争激烈，面临英伟达等国际巨头压力 一句话总结： 深圳以AI和车规芯片为抓手，推动半导体产业链高端化和国产替代加速落地。
先看核心要点
深圳聚焦AI芯片产业突破 深圳发布《人工智能+先进制造业行动计划（2026-2027年）》，明确以AI芯片为突破口做强半导体产业
重点布局AI手机、AI眼镜、智能机器人等终端领域的高性能SoC主控芯片，支持 存算一体、存内计算 等新型架构处理器研发
政策驱动产业升级 车规级芯片国产替代提速 面向新能源汽车 万亿级市场 ，重点支持 14nm及以下 车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片、域控制器MCU、中央域控芯片的国产替代
半导体为什么值得看
短期看： 政策明确产业方向，将刺激AI芯片设计、先进制程封装测试、EDA工具等环节投资加速， 芯片设计、第三方IP、先进封装 等细分领域率先受益
中长期看： 深圳作为电子信息产业高地，AI芯片+车规级芯片双轮驱动将重塑 区域半导体产业格局 ↑，推动国产芯片在高端应用场景渗透率提升，加速进口替代进程
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资讯原文
深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026—2027年）》，其中提出，推动人工智能技术应用于半导体产业链的关键环节，利用AI优化芯片设计、软件代码等领域和环节的效率。以AI芯片为突破口做强半导体产业，面向AI手机、AI眼镜、智能机器人等各类AI终端需求，研发高性能、高能效专用SoC主控芯片，支持存算一体、存内计算等新型架构处理器。面向新能源汽车万亿级市场，支持14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的国产替代。
