工信部：突破算力芯片、工业大模型等关键技术 做优应用生态
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这条资讯到底为什么重要
关键数据 • 政策层级： 工信部四大重点任务 ↑ • 核心方向：算力芯片+工业大模型双轮驱动 • 应用场景：制造业为AI赋能主战场 利好还是利空： 中长期偏利好 主要风险 • 技术突破周期长，短期难见成效可能影响市场信心 • 国际技术封锁加剧，高端制程和IP授权受限 • 工业大模型商业化落地慢于预期，应用生态培育需时间 一句话总结： 政策锚定算力芯片自主突破，国产半导体产业链迎来结构性机遇。
先看核心要点
政策明确算力芯片突破方向 工信部将算力芯片列为首要攻坚任务，聚焦AI训练和推理芯片的自主可控能力提升
这是继去年算力基础设施建设后，政策重心从 基建端转向芯片端 ↑
政策驱动国产替代加速 工业大模型成制造业赋能核心 明确以制造业为AI赋能主战场，工业大模型与算力芯片并列为关键技术
半导体为什么值得看
短期看： 政策信号提振国产算力芯片投资热度，设计、制造、封测环节订单预期改善
AI芯片设计、先进封装、高性能计算 等细分领域受益明显 ↑
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资讯原文
据中国信通院消息，2026年2月3日，中国人工智能产业发展联盟第十六次全会在北京石景山召开。工信部科技司副司长甘小斌出席会议并指出，工信部深入贯彻落实党中央部署，坚持以制造业为人工智能赋能主战场，全力推进“人工智能+制造”走深向实。下一步，将重点做好四方面工作：一是做强应用根基，突破算力芯片、工业大模型等关键技术；二是做优应用生态，强化标准引领，繁荣开源文化；三是做多国际合作，积极参与联合国、金砖、东盟等多边机制开展产业交流；四是做实应用治理，创新安全治理技术工具，加强行业自律。同时，希望联盟发挥更大作用，构建更具竞争力的产业生态。
