苹果首款折叠屏手机iPhone Fold首发A20Pro芯片 基于2nm工艺制造
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关键数据 • 制程节点： 2nm工艺 ↑ 首次商用 • 性能提升： 15% ↑ 相比A19 • 能效提升： 30% ↑ WMCM技术加持 利好还是利空： 中长期偏利好 主要风险 • 2nm工艺良率爬坡不及预期，影响出货节奏 • WMCM封装技术成本较高，可能限制应用范围 • 折叠屏市场接受度存疑，销量不达预期影响供应链 一句话总结： 2nm芯片与先进封装技术落地，半导体产业链进入新一轮技术升级周期。
先看核心要点
苹果A20Pro芯片采用台积电2nm工艺 苹果首款折叠屏手机iPhone Fold将于今年9月发布，搭载基于台积电2nm工艺的A20Pro芯片
相比上一代A19芯片，性能提升 15% ↑，能效提升 30% ↑
先进制程技术驱动，标志着半导体工艺进入2nm时代
半导体为什么值得看
短期看： 2nm芯片量产将直接拉动晶圆代工、先进封装、设备材料等上游环节订单，台积电产能利用率提升
先进封装、EUV光刻设备、特殊气体材料 等环节率先受益
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资讯原文
《科创板日报》16日讯，分析师表示，苹果首款折叠屏手机iPhoneFold将在今年9月发布，与iPhone18Pro、iPhone18ProMax一同首发A20Pro芯片。据介绍，A20Pro芯片将采用台积电全新2nm工艺，相比A19性能提升15%，能效提升30%，应用WMCM（晶圆级多芯片模组）技术，可将内存与CPU、GPU、NPU集成在一块晶圆上，不必像以前那样通过硅中介层将内存放在芯片旁边。
