浙江征求意见：晶圆制造领域加速突破3-7nm制程 发展离子注入机、涂胶显影、先进制程光刻机、刻蚀机等
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关键数据 • 制程目标： 3-7nm ↑ • 覆盖领域：5大产业链环节（设计/制造/材料/设备/封测） • 新材料方向：4类第三代半导体（氧化镓/金刚石/SiC/GaN） 利好还是利空： 中长期偏利好 主要风险 • 3-7nm制程技术难度极高，实现时间存在不确定性 • 先进制程光刻机核心技术受海外限制，突破需长期投入 • 地方规划落地效果依赖资金、人才、产业基础等多重因素 一句话总结： 浙江十五五规划明确先进制程目标，国产光刻机产业链迎来政策催化和长期发展机遇。
先看核心要点
浙江加速先进制程突破 浙江省十五五规划明确提出晶圆制造领域加速突破 3-7nm制程 ，关键设备领域重点发展离子注入机、涂胶显影、先进制程光刻机、刻蚀机等核心装备
这是地方政府首次在规划中明确提出如此先进的制程目标 ↑
政策驱动，国产替代加速 半导体全产业链布局 规划覆盖芯片设计、晶圆制造、关键材料、关键设备、封装测试五大环节，材料端聚焦光刻胶、电子气体、高纯靶材等，封装端突破芯粒封装、三维异构集成等先进技术，形成完整产业生态 ↑
光刻机为什么值得看
短期看： 政策明确释放积极信号，利好光刻机产业链的投资预期和研发投入增加， 先进制程光刻机设备、涂胶显影设备、光刻胶材料 等细分环节将获得更多地方政策和资金支持 ↑
中长期看： 3-7nm制程突破将推动国产光刻机从成熟制程向先进制程跨越，打破海外技术封锁，重塑 半导体设备国产化格局 ，带动上游光学系统、光源、工作台等核心零部件全面升级 ↑
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资讯原文
浙江省经信厅牵头编制了《浙江省“十五五”新型工业化规划（征求意见稿）》，现就文稿内容及公平竞争性向社会公开征求意见。征求意见指出，芯片设计与制造领域，突破低功耗芯片设计，发展高端通用芯片、专用芯片、智能芯片等，开发第五代精简指令集架构芯片。晶圆制造领域，加速突破3-7nm制程。关键材料领域，发展化合物半导体材料、电子气体、高纯靶材、光刻胶等。关键设备领域，发展离子注入机、涂胶显影、先进制程光刻机、刻蚀机等。封装测试领域，加快突破芯粒封装、三维异构集成封装、异质封装、脉冲序列测试等技术。新一代半导体领域，发展氧化镓、金刚石、碳化硅、氮化镓等。
