英伟达CEO黄仁勋称，新款芯片的性能比上一代高出10倍。
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关键数据 • 性能提升： 10倍 ↑ • 制程工艺：推进至3纳米及以下先进节点 • 封装需求：CoWoS先进封装产能持续紧缺 利好还是利空： 中长期偏利好 主要风险 • 地缘政治导致供应链中断风险 • 竞争对手技术追赶缩小差距 • AI应用落地不及预期影响需求 一句话总结： 算力性能代际跃升，先进制程封装存储环节受益显著，产业集中度提升。
先看核心要点
算力性能实现代际跃升 英伟达新款芯片性能较上一代提升 10倍 ↑，标志着AI算力进入新阶段
这一突破主要得益于先进制程工艺、架构创新和先进封装技术的综合应用
技术驱动 ，将加速AI大模型训练和推理效率的提升
半导体为什么值得看
短期看： 上游晶圆代工产能紧张加剧，先进封装环节订单饱满，HBM存储供需持续紧张
先进封装、高端基板、CoWoS产能 成为核心瓶颈环节，相关供应链议价能力增强
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资讯原文
英伟达CEO黄仁勋称，新款芯片的性能比上一代高出10倍。
