英伟达CEO黄仁勋表示H200芯片生产“正在顺畅推进”。
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关键数据 • H200内存容量： 141GB（HBM3e） ↑ • CoWoS月产能： 4万片 ↑ • 2024年AI服务器出货： 150万台 ↑ 利好还是利空： 中长期偏利好 主要风险 • 地缘政治导致先进制程芯片出口管制升级 • AI应用落地不及预期影响下游需求持续性 • AMD、华为等竞争对手AI芯片追赶缩小差距 一句话总结： H200量产顺利确认AI算力需求景气，先进封装与HBM存储产业链持续受益。
先看核心要点
英伟达H200量产进展顺利 英伟达CEO黄仁勋确认H200芯片生产正在顺畅推进，标志着新一代AI加速芯片进入规模化量产阶段
H200相比H100性能提升显著， HBM3e内存容量达141GB ↑，带宽提升至 4.8TB/s
AI算力需求持续爆发驱动 先进封装与高端存储需求爆发 H200采用CoWoS先进封装技术和HBM3e高带宽存储，产能顺利推进将直接拉动台积电CoWoS封装订单及SK海力士、美光等HBM存储供应链
半导体为什么值得看
短期看： H200顺利量产将缓解AI芯片供应紧张，直接利好上游 晶圆代工、先进封装、HBM存储 环节，CoWoS封装产能和HBM供应链将持续满载运行，订单能见度延续至2024年下半年
中长期看： 英伟达持续巩固AI芯片领导地位，推动算力军备竞赛升级
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资讯原文
英伟达CEO黄仁勋表示H200芯片生产“正在顺畅推进”。
