消息称SK海力士M15X工厂量产时间提前至明年2月
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关键数据 • 量产提前： 4个月 ↑ • 初期产能：1万张晶圆/月起步 • 年底目标：数万张晶圆/月规模 利好还是利空： 中长期偏利好 主要风险 • 良率爬坡不及预期影响实际产出 • AI需求波动导致HBM订单不确定性 • 竞争对手三星美光同步加速产能扩张 一句话总结： SK海力士加速HBM4量产，强化存储器厂商在AI产业链的战略地位。
先看核心要点
量产时间大幅提前 SK海力士M15X工厂HBM4用1b DRAM量产时间从原计划6月提前至明年2月， 提前4个月 ↑
初期投入约1万张晶圆，年底扩大至数万张规模
市场驱动：AI算力需求激增推动高端存储加速量产 先进制程技术突破 1b DRAM代表存储芯片制程进入1x纳米级别，是HBM4的核心基础技术
半导体为什么值得看
短期看： 提振半导体设备需求和先进封装产能扩张预期，HBM供应链上游的 晶圆制造设备、TSV封装设备、高纯度材料 供应商订单增加，存储器板块景气度持续上行
中长期看： 加速AI算力基础设施建设进程，推动存储器从DDR向HBM技术迁移
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资讯原文
《科创板日报》26日讯，SK海力士将从明年2月开始在M15X工厂启动用于HBM4的1b DRAM量产晶圆的投入，原计划量产晶圆投入时间为6月。初期将投入约1万张晶圆起步，年底将生产规模扩大至数万张。业界相关人士表示："目前设备投入与安装正在积极进行，计划调整是为了能够以更快速度、更大规模进行量产。"
