美光CEO:全球HBM潜在市场有望在2028年达到千亿美元
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这条资讯到底为什么重要
关键数据 • 2028年市场规模: 1000亿美元 ↑ • 2025-2028年CAGR: 40% ↑ • 里程碑提前: 2年 利好还是利空: 中长期显著利好 主要风险 • AI投资热度不及预期导致需求放缓 • 产能过度扩张引发供需失衡和价格战 • 地缘政治因素影响供应链稳定性 一句话总结: HBM千亿市场加速到来,半导体存储产业链迎来高端化升级机遇。
先看核心要点
HBM市场爆发式增长超预期 美光CEO预计全球HBM市场规模将从2025年的 350亿美元 增长至2028年的 1000亿美元 ↑,复合年增长率达 40% ,千亿美元里程碑比此前预期提前两年实现
AI算力需求驱动 高端存储成为半导体核心赛道 HBM作为AI芯片的关键配套存储,需求持续爆棚
美光财报显示HBM订单饱满,反映出AI服务器、数据中心对高带宽内存的强劲需求,高端存储正从利基市场转向主流应用
半导体为什么值得看
短期看: HBM需求爆发将直接拉动存储芯片厂商营收增长,同时带动 先进封装、CoWoS封装、高端基板 等环节订单激增,半导体设备需求回暖
中长期看: HBM市场扩容将重塑存储产业格局,掌握HBM3/HBM4技术的厂商竞争优势扩大,推动 半导体存储产业链 向高端化、高附加值方向升级 ↑
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资讯原文
美东时间周三盘后,美光公布的财报显示HBM市场需求爆棚,公司CEO桑贾伊·梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotra)在业绩电话会上表示,预计到2028年,全球HBM总潜在市场(TAM)的复合年增长率(CAGR)约为40%,将从2025年的约350亿美元增长至2028年的约1000亿美元。这一里程碑预期将比此前展望提前两年实现。