集邦咨询：三季度前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1%
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关键数据 • Q3营收增速： 8.1% ↑ • 前十大厂营收规模： 451亿美元 • 核心驱动：7nm及以下先进制程 利好还是利空： 短期偏利好，中期谨慎 主要风险 • 2026年国际形势影响需求预期转弱 • 存储器涨价传导压制终端消费意愿 • Q4产能利用率增长动能明显受限 一句话总结： 先进制程推动Q3强劲增长，但需求预期转弱令Q4增速面临收敛压力。
先看核心要点
晶圆代工旺季效应明显 2025年第三季全球前十大晶圆代工厂合计营收环比增长 8.1% ↑，接近 451亿美元 ，创下强劲增长
主要由AI高效能运算（HPC）和消费电子新品需求驱动 ，7nm及以下先进制程高价晶圆成为营收主要贡献来源
先进制程拉动产业分化 7nm含以下先进制程生产的高价晶圆贡献最为显著，部分厂商受益于供应链分化商机获得订单转移
半导体为什么值得看
短期看： 晶圆代工产业延续景气上行，AI芯片和消费电子需求支撑产能利用率，但Q4增速放缓信号显现
先进制程代工、HPC芯片设计环节 短期受益明显
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资讯原文
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算（HPC），和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm（含）以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元。该机构表示，由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响，同时2025年中以来存储器逐季涨价、产能吃紧，供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守，即便车用、工控将于2025年底重启备货，预估第四季晶圆代工产能利用率成长动能将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛。
