摩根大通：台积电N3产能将出现明显缺口 部分客户加价抢产能
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关键数据 • 产能缺口： 2026年前达上限 ↑ • 加急溢价：50%-100% • 锁定客户：7家全球科技巨头 利好还是利空： 中长期偏利好 主要风险 • 下游AI需求不及预期导致产能过剩风险 • 三星3nm GAA工艺良率提升加剧竞争 • 地缘政治影响先进制程产能布局 一句话总结： 先进制程产能稀缺性凸显，上游设备材料与先进封装环节持续受益。
先看核心要点
台积电3nm产能告急 台积电N3制程产能在2026年前将达到上限，即便通过旧产线转换与跨厂协作提升产能仍存在明显缺口
英伟达、苹果、高通、联发科、亚马逊、Meta与微软等七大客户已提前锁定产能，部分客户开出 50%-100%溢价 ↑ 的加急订单以确保交期
AI芯片与高端移动芯片需求驱动 先进制程供需失衡加剧 3nm制程作为当前最先进量产工艺，承载着AI加速器、高端手机处理器、数据中心芯片等关键应用
半导体为什么值得看
短期看： 产能紧张将推高先进制程芯片成本，利好 晶圆代工设备供应链、CoWoS先进封装环节
台积电资本开支增加将带动上游半导体设备与材料需求，EUV光刻、高端刻蚀设备订单景气度提升
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资讯原文
《科创板日报》11日讯，摩根大通最新报告指出，台积电N3（3nm）制程产能在2026年前几乎将达上限，即便通过转换旧产线与跨厂协作提升产能，仍将出现明显缺口。目前英伟达、苹果、高通、联发科、亚马逊、Meta与微软等主要客户都已提前锁定N3产能。部分客户为确保交期，已开出高出一般订单50％至100％的“加急单”（hot-run）报价。
